Cibles de pulvérisation cathodique pour barres omnibus en cuivre de haute pureté (4N-6N)

Description courte :

Spécifications du produit
Nom : Cible de pulvérisation cathodique pour barres omnibus en cuivre de haute pureté
Normes : ASTM F68 (cuivre électronique sans oxygène), ASTM B115, pureté ≥ 99,99 % (4N-6N), conforme RoHS, conforme REACH
Matériaux : C10100 (cuivre OFHC), C10200 (cuivre sans oxygène), cuivre de haute pureté (4N/5N/6N)
Surface : Usinée/polie avec précision, Ra ≤ 0,5 μm, collage à l'indium sur la plaque de support (en option).
Longueur : 500 mm – 4000 mm
Largeur : 50 mm – 400 mm
Épaisseur : 5 mm – 30 mm
Caractéristiques du produit : Pureté ultra-élevée avec un minimum d’impuretés ; conductivité électrique et thermique exceptionnelle ; microstructure uniforme pour une pulvérisation stable ; utilisation optimale du matériau lors du dépôt sur de grandes surfaces ; excellente uniformité et adhérence du film ; faible dégazage et faible génération de particules ; durée de vie prolongée de la cible dans les procédés continus.
Domaines d'application : Cellules solaires à couches minces (CIGS, CdTe, pérovskite), écrans plats grand format, revêtements pour vitrages architecturaux, revêtements automobiles et décoratifs, écrans tactiles et électronique flexible, couches barrières pour l'encapsulation, systèmes de dépôt linéaire à l'échelle de la recherche, lignes de production PVD à haut débit

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Cible de pulvérisation cathodique pour barres omnibus en cuivre de haute pureté – Déclaration relative au processus et à l’assurance qualité

Nos cibles de barres omnibus en cuivre sont spécialement conçues pour le dépôt physique en phase vapeur sur de grandes surfaces et à grand volume, où un revêtement uniforme sur de longues longueurs est essentiel.

Caractéristiques clés du processus

La fabrication utilise des techniques métallurgiques et d'usinage avancées pour garantir des performances constantes :
●Matériau de départ : Des cathodes en cuivre électrolytique de qualité supérieure, d'une pureté ultra-élevée vérifiée, servent de base.
●Raffinage sous vide : Plusieurs étapes de fusion sous vide éliminent les impuretés gazeuses et métalliques pour atteindre des niveaux de 4N à 6N.
● Coulée continue : L'extrusion à chaud contrôlée ou la coulée continue produisent des billettes longues et denses à structure homogène.
●Travail à chaud : Le forgeage et le laminage affinent la taille des grains et permettent d’atteindre une densité quasi théorique.
●Découpe et usinage de précision : le sciage et le fraisage CNC permettent de créer des dimensions rectangulaires précises avec des faces parallèles.
●Préparation de surface : Le meulage et le polissage en plusieurs étapes produisent des surfaces de pulvérisation propres et sans défaut.
●Options de collage : Collage à basse température à l’indium ou collage élastomère sur des plaques de support en acier inoxydable ou en molybdène disponible.
● Conditionnement en salle blanche : Le nettoyage final par ultrasons et le double emballage sous vide garantissent une livraison sans contamination.

Système de contrôle de la qualité

● Traçabilité complète de la source de cathode à la barre omnibus cible finie
● Certification complète des matériaux et rapports d'essais fournis avec chaque unité
● Échantillons d'archives conservés pendant au moins 3 ans pour vérification indépendante (SGS, BV, etc.).
● Inspection à 100 % des paramètres essentiels :
• Vérification de la pureté (analyse GDMS/ICP ; teneur en oxygène généralement < 5 ppm)
• Test de densité (≥99,5 % théorique)
• Évaluation de la structure granulaire (métallographie)
• Précision dimensionnelle (CMM ; parallélisme ≤ 0,1 mm typique)
• Qualité et rugosité de surface (profilomètre + inspection en salle blanche)
● Les spécifications internes dépassent les normes ASTM F68. Caractéristiques typiques : conductivité thermique > 395 W/m·K, comportement de pulvérisation cathodique constant sans arc, taux de dépôt élevés dans les systèmes magnétrons.