Cibles en cuivre à profil personnalisé de haute pureté (4N-6N)

Description courte :

Spécifications du produit
Nom : Cible de pulvérisation cathodique en cuivre extrudé de haute pureté.
Normes : ASTM F68 (cuivre électronique sans oxygène), ASTM B115, pureté ≥ 99,99 % (4N-6N), conforme RoHS, conforme REACH
Matériaux : C10100 (cuivre OFHC), C10200 (cuivre sans oxygène), cuivre de haute pureté (4N/5N/6N)
Surface : Usinée/polie avec précision, Ra ≤ 0,5 μm, collage optionnel sur plaque de support
Section transversale : Profilés de forme personnalisée (par exemple, rectangulaires, tubulaires, étagées ou de géométries complexes)
Longueur : 500 mm – 3500 mm
Épaisseur/Largeur : 5 mm – 200 mm (selon le profil)
Caractéristiques du produit : Pureté ultra-élevée avec un faible taux d’impuretés contrôlé ; microstructure dense et uniforme grâce au procédé d’extrusion ; capacité à former des géométries complexes impossibles à réaliser par usinage standard ; excellente conductivité thermique et électrique ; vitesse de pulvérisation constante sur les surfaces façonnées ; utilisation optimale du matériau et uniformité du film ; défauts minimaux et faible génération de particules
Domaines d'application : Panneaux solaires à couches minces de grande surface, revêtements de verre pour l'architecture et l'automobile, électronique flexible et dépôt continu, filtres et miroirs optiques avancés, couches barrières pour semi-conducteurs nécessitant des sources profilées, matrices d'affichage et capteurs tactiles, revêtements décoratifs et fonctionnels sur substrats irréguliers, systèmes magnétrons haute puissance avec cibles personnalisées.


Détails du produit

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Cible de pulvérisation cathodique en cuivre extrudé de haute pureté – Déclaration relative au procédé et à l’assurance qualité
Nos cibles en cuivre extrudé sont spécialement conçues pour les applications exigeant des géométries complexes et un dépôt uniforme sur des surfaces non standard, là où les cibles planes classiques s'avèrent insuffisantes.

Caractéristiques clés du processus

Le procédé de fabrication par extrusion garantit des propriétés de matériau supérieures et une fidélité de forme optimale :
●Matière première de haute pureté : cuivre électrolytique sélectionné avec des niveaux d'oxygène et d'impuretés faibles et vérifiés.
●Fusion et alliage sous vide : La fusion par induction sous vide répétée permet d'obtenir une composition homogène à une pureté de 4N-6N.
●Préparation des billettes : Coulée en billettes cylindriques suivie d'une homogénéisation pour obtenir un grain uniforme.
●Extrusion à chaud : L'extrusion à chaud de précision à travers des matrices sur mesure forme des sections transversales complexes avec d'excellentes caractéristiques de densité et d'écoulement.
● Travail à froid et recuit : L'étirage contrôlé et le traitement thermique affinent la structure et soulagent les contraintes.
●Finition de précision : L’usinage CNC et le polissage de surface créent des faces de pulvérisation lisses sur toutes les surfaces profilées.
●Service de collage : Collage optionnel à l'indium à bas point de fusion sur des tubes ou plaques de support compatibles.
●Manipulation en salle blanche : Le nettoyage final et l'emballage sous vide empêchent toute contamination.

Système de contrôle de la qualité

● Traçabilité complète, de la cathode en cuivre brut à la cible finie.
● Un ensemble complet de certifications est inclus avec chaque livraison.
● Échantillons d'archives conservés pendant au moins 3 ans pour analyse par un tiers (SGS, BV, etc.)
● Inspection à 100 % des attributs vitaux :
• Pureté et analyse élémentaire (GDMS/ICP-MS ; teneur typique en oxygène < 5 ppm)
• Vérification de la densité (>99 % théorique par extrusion)
• Microstructure et uniformité du grain (essais métallographiques)
• Précision dimensionnelle du profil (MMT 3D ; tolérances ±0,1 mm typiques)
• État de surface impeccable et sans défaut (profilomètre + contrôles visuels)
● Les normes internes dépassent les exigences de la norme ASTM F68. Propriétés typiques des pièces extrudées : conductivité supérieure > 400 W/m·K, excellente tenue de forme lors de la pulvérisation cathodique, performances constantes dans des configurations de magnétron complexes.
● Des opérations compatibles avec les salles blanches et une production certifiée ISO 9001:2015 garantissent des objectifs fiables et performants adaptés à vos besoins spécifiques en matière de revêtement.


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