Plaques de cuivre au béryllium haute résistance – C17200

Plaques de cuivre au béryllium haute résistance – Image mise en avant C17200

Description courte :

Spécifications du produit
Nom : Plaque de cuivre au béryllium (plaque BeCu)
Normes : ASTM B194 / B196, UNS C17200 / C17500 / C17510, conforme RoHS, conforme REACH
Matériau : C17200 (Cuivre au béryllium haute résistance, 1,8-2,0 % Be)
C17500 / C17510 (Cuivre au béryllium à haute conductivité, 0,4-0,7 % Be)
Finition : brute de laminage, finition brute ou polie en option
Épaisseur : 0,5 mm – 50 mm
Largeur : 300 mm – 1000 mm
Longueur : 1000 mm – 3000 mm (tailles personnalisées disponibles)
Caractéristiques du produit :
Ultra-haute résistance (C17200) combinée à une excellente conductivité électrique (C17500/C17510) · Propriétés élastiques et résistance à la fatigue supérieures · Non étincelant et non magnétique · Résistance exceptionnelle à l'usure et à la corrosion · Bonne usinabilité après traitement thermique · Performances fiables dans des environnements à fortes contraintes · Excellente conductivité thermique
Domaine d'application :
Composants et connecteurs aérospatiaux, ressorts et relais électroniques, outillage de moulage par injection, équipements de forage pétrolier et gazier, outils anti-étincelles, capteurs automobiles, dispositifs médicaux, instruments de précision, matériel de défense et militaire

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Plaque de cuivre au béryllium – Déclaration relative au processus et à l’assurance qualité
Nos plaques de cuivre au béryllium (C17200, C17500, C17510) sont conçues pour des applications exigeantes qui nécessitent une combinaison unique de haute résistance, de conductivité et de fiabilité, là où les alliages de cuivre ordinaires seraient insuffisants.

Caractéristiques clés du processus

La production suit un procédé métallurgique rigoureusement contrôlé afin de développer pleinement le potentiel de durcissement structural de l'alliage :
●Fusion de l'alliage : Du cuivre de haute pureté est allié à des ajouts précis de béryllium sous atmosphère protectrice pour éviter l'oxydation.
● Coulée et laminage à chaud : Les lingots sont coulés et laminés à chaud en plaques de composition uniforme et à grain raffiné.
● Recuit de mise en solution : Les plaques sont chauffées pour dissoudre le béryllium, puis trempées rapidement pour créer une solution solide sursaturée.
● Travail à froid : La réduction contrôlée améliore la planéité et prépare au vieillissement.
● Durcissement par vieillissement : Le vieillissement par précipitation à basse température développe une résistance maximale (C17200) ou une conductivité (C17500/C17510) tout en maintenant l'équilibre.
●Finition : Les plaques sont nivelées, usinées à l'épaisseur exacte et coupées à la dimension voulue avec des bords nets.
●Protection et emballage : Les surfaces sont nettoyées et protégées afin d’éviter toute décoloration pendant le stockage et le transport international.

Système de contrôle de la qualité

● Traçabilité complète, de la fusion de l'alliage brut à la plaque finie
● Des certificats d'essais de matériaux et des rapports de traitement thermique sont fournis avec chaque envoi.
● Conservation des échantillons ≥3 ans pour vérification par un tiers (SGS, BV, TÜV, etc.)
● Inspection à 100 % des paramètres critiques :
• Composition chimique (spectrométrie d'émission optique)
• Propriétés mécaniques (traction, limite d'élasticité, dureté et conductivité sur plusieurs échantillons)
• Précision dimensionnelle (épaisseur mesurée par CMM et par ultrasons ; tolérance typique ±0,05 mm)
• Qualité et planéité de la surface (contrôles visuels et au profilomètre)
• Intégrité interne (examen ultrasonique des plaques plus épaisses)
● Les normes internes dépassent les exigences de la norme ASTM B194. Propriétés typiques :
C17200 : Résistance à la traction ≥ 1200 MPa, limite d’élasticité ≥ 1000 MPa
C17500/C17510 : Conductivité électrique 45-60 % IACS, Excellentes performances en fatigue et en ressort.
● Notre usine certifiée ISO 9001:2015 garantit que chaque plaque de cuivre-béryllium offre la résistance, la conductivité et la fiabilité supérieures exigées par vos applications hautes performances.