Cibles de pulvérisation en cuivre de haute pureté – Carrées (4N-6N)

Description courte :

Spécifications du produit
Nom : Cible de pulvérisation cathodique en cuivre de haute pureté
Normes : ASTM F68 (cuivre électronique sans oxygène), ASTM B115, pureté ≥ 99,99 % (4N-6N), conforme RoHS, conforme REACH
Matériaux : C10100 (cuivre OFHC), C10200 (cuivre sans oxygène), cuivre de haute pureté (4N/5N/6N)
Surface : Rectifiée/polie avec précision, Ra ≤ 0,4 μm, collage indium/étain optionnel sur plaque de support
Dimensions : de 100 mm × 100 mm à 600 mm × 600 mm (dimensions carrées sur mesure) ; épaisseur : de 3 mm à 50 mm
Niveau de pureté : 99,99 % – 99,9999 %
Caractéristiques du produit : Pureté exceptionnelle (faible teneur en oxygène et en impuretés) ; conductivité thermique et électrique supérieure ; structure granulaire uniforme pour une pulvérisation cathodique homogène ; densité élevée (> 99,5 % théorique) ; excellente adhérence du film et uniformité de dépôt ; faible génération de particules ; longue durée de vie de la cible et taux d’utilisation élevé
Domaines d'application : Couches d'interconnexion pour semi-conducteurs, cellules solaires à couches minces (CIGS/CdTe), écrans plats (TFT-LCD), revêtements et miroirs optiques, revêtements décoratifs PVD, stockage de données magnétiques, composants aérospatiaux et automobiles, laboratoires de recherche et développement

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Cible de pulvérisation cathodique en cuivre de haute pureté – Déclaration relative au procédé et à l’assurance qualité

Nos cibles de pulvérisation carrées en cuivre sont fabriquées selon les normes rigoureuses requises pour un dépôt fiable de couches minces dans les procédés de revêtement avancés.
La production suit un processus de fabrication sous vide rigoureusement contrôlé afin de maintenir une pureté et une homogénéité des matériaux ultra-élevées :
●Sélection des matières premières : Seules des cathodes de cuivre électrolytique certifiées (≥99,99 %) sont utilisées comme matière première.
●Fusion sous vide : La fusion par induction sous vide poussé ou sous atmosphère inerte minimise l'absorption d'oxygène et d'impuretés volatiles.
● Coulée et affinage : La solidification directionnelle contrôlée produit des lingots à composition homogène et à ségrégation minimale.
●Travail à chaud : Le forgeage ou le pressage à chaud permettent d’atteindre une densité proche de la densité théorique et une structure granulaire affinée.
●Usinage de précision : le fraisage et la rectification CNC produisent des dimensions carrées précises avec des surfaces planes et parallèles.
●Finition de surface : Le polissage en plusieurs étapes offre une finition miroir adaptée à une utilisation en salle blanche.
●Collage optionnel : collage à l’indium ou à l’élastomère sur des plaques de support en molybdène/cuivre disponible pour la gestion thermique.
●Nettoyage final et emballage : Nettoyage par ultrasons dans de l'eau ultra-pure, suivi d'un scellage sous vide dans des sacs propres à double couche.

Système de contrôle de la qualité

● Traçabilité complète du lot de cathodes brutes à la cible finie
● Certificats de matériaux et rapports d'essais fournis avec chaque envoi
● Conservation des échantillons d’archives pendant au moins 3 ans pour vérification par un tiers (SGS, BV, etc.)
● Inspection à 100 % des paramètres critiques :
• Pureté et impuretés (analyse GDMS/ICP-MS ; teneur typique en oxygène < 10 ppm)
• Mesure de la densité (méthode d'Archimède ; ≥99,5 %)
• Taille des grains et microstructure (examen métallographique)
• Précision dimensionnelle (CMM ; planéité ≤ 0,05 mm typique)
• Rugosité de surface et défauts (profilomètre + inspection visuelle)
● Les spécifications internes dépassent les exigences de la norme ASTM F68. Propriétés typiques : conductivité thermique > 390 W/m·K, résistivité électrique < 1,7 µΩ·cm, vitesse de pulvérisation et qualité du film constantes.
● Des procédés compatibles avec les salles blanches et une installation certifiée ISO 9001:2015 garantissent que chaque cible répond aux exigences des applications PVD modernes.